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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
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预测工程:Happy Holden谈真正的DFM
注:本篇将回顾几年前与Happy Holden的采访。在此次采访中,Happy谈了50多年来DFM的发展历程,同时介绍了电子行业的发展史。 Happy Holden自进入HP工作并优 ...查看更多
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